thermal conductive alumina

Ang heat conduction filler, gaya ng ipinahihiwatig ng pangalan nito, ay idinaragdag sa matrix material na ginagamit upang mapataas ang thermal conductivity ng materyal na filler, karaniwang ginagamit na heat conduction filler na alumina, magnesium oxide, zinc oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, atbp. Kabilang sa mga ito, lalo na ang micron alumina, ang silicon powder bilang pangunahing katawan. Ang morpolohiya ng alumina ay may malaking impluwensya sa thermal conductivity ng alumina. Ang spherical alumina ultrafine powder ay isang micron powder, na may mataas na thermal conductivity, mataas na insulation, mataas na tigas, mataas na temperaturang resistensya, abrasion resistance, corrosion resistance, at iba pang mga katangian; Mataas na kadalisayan, magandang hugis, magandang katatagan, makitid na distribusyon ng laki ng particle, na may kaunting pagpuno upang makakuha ng mas mataas na thermal conductivity. Panimula sa thermal conductive alumina: Ang thermal conductive alumina ay isang puting pulbos na kristal na nabuo sa ilalim ng mataas na temperatura. Maraming crystalline powders ng alumina, ngunit ang alumina na ginagamit para sa thermal conduction ay kinabibilangan ng spherical alumina (zf-kq series), spherical alumina (zf-kk series), composite alumina (zf-kqm, KCM series), atbp. Ang thermal conductive alumina ay dapat magkaroon ng mga katangian ng makitid na distribusyon ng laki ng particle, mahusay na katatagan ng laki ng particle, mataas na thermal conductivity K value at mataas na bilang ng mga filling fraction pagkatapos ng coupling modification. Sa pangkalahatan, ang average na laki ng particle ng heat-conducting alumina ay maaaring kontrolin sa humigit-kumulang 5um, at ang thermal conductivity ay maaaring umabot sa pagitan ng 3-10w /mk ayon sa iba't ibang dami ng filling.