Materialul de umplutură termoconductiv, așa cum sugerează și numele său, este adăugat în materialul matricei utilizat pentru a crește conductivitatea termică a materialului de umplutură, fiind utilizat în mod obișnuit ca material de umplutură termoconductiv, alumină, oxid de magneziu, oxid de zinc, nitrură de aluminiu, nitrură de bor, carbură de siliciu etc. Printre acestea, în special alumina micronică, pulberea de siliciu fiind corp principal. Morfologia aluminei are o mare influență asupra conductivității termice a aluminei. Pulberea ultrafină de alumină sferică este o pulbere micronică, cu conductivitate termică ridicată, izolație ridicată, duritate ridicată, rezistență la temperaturi ridicate, rezistență la abraziune, rezistență la coroziune și alte caracteristici; Puritate ridicată, formă bună, stabilitate bună, distribuție îngustă a dimensiunii particulelor, cu o cantitate mică de umplutură pentru a obține o conductivitate termică mai mare. Introducere în alumina termoconductivă: alumina termoconductivă este un cristal de pulbere albă generat la temperaturi ridicate. Există multe pulberi cristaline de alumină, dar alumina utilizată pentru conducția termică include alumina sferică (seria zf-kq), alumina sferică (seria zf-kk), alumina compozită (seria zf-kqm, KCM) etc. Alumina termoconductoare trebuie să aibă caracteristici precum o distribuție îngustă a dimensiunii particulelor, o bună stabilitate a dimensiunii particulelor, o valoare ridicată a conductivității termice K și un număr mare de fracții de umplere după modificarea cuplajului. În general, dimensiunea medie a particulelor de alumină termoconductoare poate fi controlată la aproximativ 5 µm, iar conductivitatea termică poate ajunge între 3-10 w / mk în funcție de diferitele cantități de umplere.
Data publicării: 11 oct. 2019