Como o próprio nome indica, o material de enchimento para condução térmica é adicionado à matriz para aumentar a condutividade térmica do material. Os materiais de enchimento para condução térmica mais comuns são alumina, óxido de magnésio, óxido de zinco, nitreto de alumínio, nitreto de boro, carbeto de silício, etc. Entre eles, destacam-se a alumina micronizada e o pó de silício. A morfologia da alumina tem grande influência em sua condutividade térmica. O pó ultrafino de alumina esférica é um pó micronizado com alta condutividade térmica, alto isolamento, alta dureza, resistência a altas temperaturas, resistência à abrasão, resistência à corrosão e outras características; possui alta pureza, boa forma, boa estabilidade e distribuição granulométrica estreita, sendo que uma pequena quantidade de enchimento já permite obter maior condutividade térmica. Introdução à alumina termicamente condutora: a alumina termicamente condutora é um cristal em pó branco gerado sob alta temperatura. Existem muitos pós cristalinos de alumina, mas a alumina utilizada para condução térmica inclui alumina esférica (série zf-kq), alumina esférica (série zf-kk), alumina composta (séries zf-kqm e KCM), etc. A alumina termicamente condutora deve apresentar características como distribuição granulométrica estreita, boa estabilidade granulométrica, alto valor de condutividade térmica (valor K) e alto número de frações de preenchimento após modificação por acoplamento. Em geral, o tamanho médio das partículas de alumina termicamente condutora pode ser controlado em torno de 5 µm, e a condutividade térmica pode atingir entre 3 e 10 W/mK, dependendo da quantidade de preenchimento.
Data da publicação: 11 de outubro de 2019