ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਮੁੱਖ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਹਨ: ਸਿਲਿਕਾ ਰੇਤ, ਸੋਡਾ ਐਸ਼, ਡੋਲੋਮਾਈਟ, ਚੂਨਾ ਪੱਥਰ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ, ਮਿਰਾਬਿਲਾਈਟ, ਸੋਡੀਅਮ ਨਾਈਟ੍ਰੇਟ, ਸੋਡੀਅਮ ਪਾਈਰੋਐਂਟੀਮੋਨੇਟ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਰੀਸਾਈਕਲ ਕੀਤੇ ਟੁੱਟੇ ਹੋਏ ਸ਼ੀਸ਼ੇ। ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਹਰੇਕ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਿੱਚ ਲੋਹੇ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਘੱਟ ਹੋਵੇ, ਅਤੇ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਿੱਚ ਲੋਹੇ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਘੱਟ ਹੋਵੇ, ਤਾਂ ਜੋ ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ ਸੰਚਾਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।
1. ਸਿਲਿਕਾ ਰੇਤ, ਸਿਲਿਕਾ ਦਾ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਾ, ਆਮ ਫੈਕਟਰੀ ਚੋਣ ਸਿਧਾਂਤ
11 ਉੱਚ SiO2 ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ।
1.2 ਘੱਟ Fe2O3 ਅਤੇ Al2O3 ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਸਥਿਰ।
1.3 ਇੱਥੇ ਕੋਈ ਰਿਫ੍ਰੈਕਟਰੀ ਕਣ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕ੍ਰੋਮਾਈਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕ।
1.4 ਢੁਕਵਾਂ ਕਣ ਆਕਾਰ, ਕੋਈ ਵੱਡੇ ਕਣ ਨਹੀਂ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਬਰੀਕ ਪਾਊਡਰ।
1.5 ਸਥਿਰ ਨਮੀ।
ਖਾਸ ਸੂਚਕਾਂਕ ਲੋੜਾਂ
A. ਰਸਾਇਣਕ ਰਚਨਾ:
| ਸਮੱਗਰੀ | ਸੀਓ2 | ਅਲ2ਓ3 | ਫੇ2ਓ3 | ਐਲਓਆਈ | ਨਮੀ |
| % | ≥99.3±(0.4) | ≤0.3±(0.1) | ≤0.008 | ≤0.15 | ≤5.0 |
ਜੇਕਰ ਇੱਕ ਸਮਰੂਪ ਸਟੋਰੇਜ ਸਹੂਲਤ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਮਰੂਪ ਸਟੋਰੇਜ ਵਿੱਚ ਫੀਡਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪਾਣੀ ਦੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਨੂੰ ਢੁਕਵੇਂ ਢੰਗ ਨਾਲ ਢਿੱਲ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
B. ਕਣ ਵੰਡ
| mm | 1.0 | 0.71 | 0.50 | 0.125 | -0.125 |
| % | ਨੀਲ | ≤ਨੀਲ | ≤5.0 | ≥90.0 | ≤10.0 |
ਕਣਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀ ਵੰਡ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਸਾਹਿਤ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਬਰੀਕ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਮਿਆਰ ਨੂੰ 15% ਤੱਕ ਢਿੱਲਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਭੱਠੇ ਦੀ ਕਿਸਮ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹ ਇੱਕ ਆਲ-ਆਕਸੀਜਨ ਭੱਠਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਢਿੱਲਾ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਜੇਕਰ ਇਹ ਇੱਕ ਹਵਾ ਭੱਠਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਢਿੱਲਾ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ, ਤਾਂ ਜੋ ਬਰੀਕ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਨੁਕਸ ਜਾਲੀ ਨੂੰ ਬੰਦ ਕਰਨ ਅਤੇ ਉੱਡਣ ਤੋਂ ਬਚ ਸਕਣ ਜੋ ਚਿੱਟੇ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਸਿਲਿਕਾ ਰੇਤ ਦਾ ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ > 1800℃ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਵੱਡੇ ਕਣ ਹਨ, ਤਾਂ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ (ਭੱਠੇ ਦੀ ਟ੍ਰੈਕਸ਼ਨ ਮਾਤਰਾ ਅਤੇ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਦਰ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ)।
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਸਿਲਿਕਾ ਰੇਤ ਦੇ ਮੁੱਖ ਸਰੋਤ ਹਨ: ਫੇਂਗਯਾਂਗ ਖੇਤਰ, ਅਨਹੂਈ ਪ੍ਰਾਂਤ, ਵੇਨਚਾਂਗ, ਹੈਨਾਨ ਪ੍ਰਾਂਤ, ਹੇਪੂ, ਬੇਈਹਾਈ, ਝਾਂਜਿਆਂਗ ਅਤੇ ਹੇਯੂਆਨ ਖੇਤਰ। ਵਿਦੇਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਸਮੇਂ ਇੰਡੋਨੇਸ਼ੀਆਈ, ਮਲੇਸ਼ੀਅਨ, ਵੀਅਤਨਾਮੀ ਅਤੇ ਆਸਟ੍ਰੇਲੀਆਈ ਰੇਤ ਹੈ। ਫੇਂਗਯਾਂਗ ਅਤੇ ਹੇਯੂਆਨ ਨਾੜੀ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਧਾਤ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਕਾਓਲਿਨ ਐਲੂਟ੍ਰੀਏਸ਼ਨ ਲਈ ਆਖਰੀ ਸਮੇਂ ਵਜੋਂ ਰੇਤ ਬੱਜਰੀ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਕੁਚਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਹੇਪੂ, ਝਾਂਜਿਆਂਗ ਰੇਤ), ਫਿਰ ਸਮੁੰਦਰੀ ਰੇਤ ਹੈ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਹਟਾਇਆ ਜਾਂ ਘਟਾਇਆ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦਾ, ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਕਟੌਤੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੱਚ ਵਿੱਚ ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਡਾਈਆਕਸਾਈਡ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਯੂਵੀ ਲਾਈਟ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਟੈਂਸ ਗਲਾਸ ਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਲੈ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ)।
2. ਸੋਡਾ ਸੋਡਾ, ਕੱਚ ਦੀਆਂ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਭਾਰੀ ਸੋਡਾ ਸੋਡਾ ਚੁਣਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਸੋਡੀਅਮ ਕਾਰਬੋਨੇਟ ਦਾ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਾ ਹੈ, ਫਿਊਜ਼ਿੰਗ ਵਿੱਚ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੀ ਗ੍ਰੈਨਿਊਲੈਰਿਟੀ ਅਤੇ ਸਿਲਿਕਾ ਰੇਤ ਨੂੰ ਇੱਕ ਰਿਸ਼ਤੇ ਵਿੱਚ ਜੋੜਦਾ ਹੈ, ਸੋਡਾ ਸੋਡਾ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਮਿਆਰਾਂ ਅਤੇ ਚੋਣ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀਆਂ ਆਮ ਫੈਕਟਰੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ:
2.1 ਉੱਚ Na2CO3 ਸਮੱਗਰੀ
2.2 NaCl ਅਤੇ Fe2O3 ਦੀ ਘੱਟ ਮਾਤਰਾ
2.3 ਢੁਕਵੇਂ ਕਣਾਂ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਕੇਕਿੰਗ ਤੋਂ ਮੁਕਤ।
ਖਾਸ ਸੂਚਕਾਂਕ ਲੋੜਾਂ
A. ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ:
| ਸਮੱਗਰੀ | Na2CO3 (ਨਾ2ਸੀਓ3) | NaCl | ਨੁਕਸਾਨ | ਫੇ2ਓ3 |
| % | ≥99.0 | ≤0.50 | ≤0.50 | 0.0030 |
5. ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਐਲੂਮੀਨਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਕੱਚ ਦੀ ਤਾਕਤ ਭੂਮਿਕਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਪਰ ਉੱਚ ਐਲੂਮੀਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਮਾੜੀ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਸਪਸ਼ਟੀਕਰਨ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸਾਵਧਾਨੀ ਨਾਲ ਵਾਧਾ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਗਲਾਸ ਐਲੂਮੀਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਆਮ ਉਦਯੋਗ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ 0.95-1.05% ਜਾਂ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਚੰਗੀ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਤਾਕਤ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ। ਕਿਉਂਕਿ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ ਐਲੂਮੀਨਾ ਨਾਲੋਂ ਪਿਘਲਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਾਣੀ ਦੇ ਅਣੂਆਂ ਨੂੰ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਰਨ, ਸਪਸ਼ਟੀਕਰਨ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਫੈਕਟਰੀ ਐਲੂਮੀਨਾ ਰਚਨਾ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਵਜੋਂ ਐਲੂਮੀਨਾ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ ਦੀ ਚੋਣ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਅਧਿਐਨਾਂ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ ਕਿ ਅਲਟਰਾਫਾਈਨ ਐਲੂਮੀਨਾ ਪਾਊਡਰ ਨੂੰ ਅਜੇ ਵੀ ਕੱਚ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਗਲਾਸ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਨੂੰ ਛੋਟੇ ਕਣਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸਤਹ ਊਰਜਾ ਤੋਂ ਵੱਡੇ ਗੁਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ ਪਲਾਂਟ ਦਾ ਚੋਣ ਸਿਧਾਂਤ:
5.1 ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਵੱਧ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਡ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਵੱਧ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ
5.2 ਘੱਟ Fe2O3 ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲੋੜ
5.3 ਕੋਈ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨਹੀਂ ਅਤੇ ਕੋਈ ਕੇਕਿੰਗ ਨਹੀਂ।
ਪੋਸਟ ਸਮਾਂ: ਅਪ੍ਰੈਲ-26-2021