O recheo de condución térmica, como o seu nome indica, engádese ao material matriz utilizado para aumentar a condutividade térmica do material de recheo, o recheo de condución térmica de uso común é a alúmina, o óxido de magnesio, o óxido de zinc, o nitruro de aluminio, o nitruro de boro, o carburo de silicio, etc. Entre eles, especialmente a alúmina de micras, o po de silicio como corpo principal. A morfoloxía da alúmina ten unha gran influencia na condutividade térmica da alúmina. O po ultrafino de alúmina esférica é un po de micras, con alta condutividade térmica, alto illamento, alta dureza, resistencia a altas temperaturas, resistencia á abrasión, resistencia á corrosión e outras características; alta pureza, boa forma, boa estabilidade, distribución de tamaño de partícula estreita, cunha pequena cantidade de recheo para obter unha maior condutividade térmica. Introdución á alúmina termocondutora: a alúmina termocondutora é un cristal de po branco xerado a alta temperatura. Existen moitos pos cristalinos de alúmina, pero a alúmina utilizada para a condución térmica inclúe a alúmina esférica (serie zf-kq), a alúmina esférica (serie zf-kk), a alúmina composta (serie zf-kqm, KCM), etc. A alúmina termocondutora debe ter as características dunha distribución estreita do tamaño das partículas, boa estabilidade do tamaño das partículas, un alto valor de condutividade térmica K e un elevado número de fraccións de recheo despois da modificación do acoplamento. En xeral, o tamaño medio das partículas da alúmina termocondutora pódese controlar a uns 5 um, e a condutividade térmica pode alcanzar entre 3 e 10 w/mk segundo a diferente cantidade de recheo.
Data de publicación: 11 de outubro de 2019