alumina nga konduktibo sa kainit

Ang heat conduction filler, sama sa gipasabot sa ngalan niini, gidugang sa matrix material nga gigamit aron madugangan ang thermal conductivity sa materyal nga filler, nga kasagarang gigamit nga heat conduction filler nga alumina, magnesium oxide, zinc oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, ug uban pa. Lakip niini, labi na ang micron alumina, ang silicon powder isip pangunang lawas. Ang morphology sa alumina adunay dakong impluwensya sa thermal conductivity sa alumina. Ang spherical alumina ultrafine powder usa ka micron powder, nga adunay taas nga thermal conductivity, taas nga insulation, taas nga katig-a, taas nga resistensya sa temperatura, resistensya sa abrasion, resistensya sa corrosion, ug uban pang mga kinaiya; Taas nga kaputli, maayong porma, maayo nga kalig-on, pig-ot nga distribusyon sa gidak-on sa partikulo, nga adunay gamay nga gidaghanon sa pagpuno aron makakuha og mas taas nga thermal conductivity. Pasiuna sa thermal conductive alumina: ang thermal conductive alumina usa ka puti nga powder crystal nga namugna ubos sa taas nga temperatura. Daghang crystalline powders sa alumina, apan ang alumina nga gigamit para sa thermal conduction naglakip sa spherical alumina (zf-kq series), spherical alumina (zf-kk series), composite alumina (zf-kqm, KCM series), ug uban pa. Ang thermal conductive alumina kinahanglan adunay mga kinaiya sa pig-ot nga particle size distribution, maayo nga particle size stability, taas nga thermal conductivity K value ug taas nga gidaghanon sa filling fractions human sa coupling modification. Sa kinatibuk-an, ang average particle size sa heat-conducting alumina mahimong makontrol sa mga 5um, ug ang thermal conductivity mahimong moabot tali sa 3-10w /mk sumala sa lain-laing filling amount.