Aplikasyon sa aluminyo hydroxide

Ang aluminum hydroxide kaylap nga gigamit sa tps insulation board. Paggamit sa microphase composite technology sa TPS, gamit ang fire retardant gule aron iputos ang matag organic foaming particle. Pagtabon sa matag foamed particle gamit ang fire-retardant coating, foam ug compression molding. Ang ATH mao ang pangunang fire retardant component sa fire retardant colloid.

Ang mga tisa nga dili masunog nga hinimo sa alpha alumina nga adunay taas nga resistensya sa temperatura, gaan, kusog nga dili masudlan sa presyur, ubos nga thermal conductivity, gamay nga pagkunhod sa volume, ug taas nga resistensya sa thermal shock. Ang Insulation Layer para sa mga kagamitan sa thermal nga taas ang temperatura, furnace nga direktang mo-apekto sa siga, ug lining sa mga kagamitan sa thermal nga tukma, dili angay direktang kontak sa likido ug slag sa furnace, ug taas nga kalig-on sa reducing atmosphere. Ang temperatura sa pagtrabaho sa produkto mahimong moabot sa 1650～1800℃ depende sa kaputli.

Ang labing importante nga lakang sa pagtambal sa alambre ug kable nga adunay flame retardant mao ang pagdugang og flame retardant filler, aron makunhuran ang pagkasunog sa polymer. Busa, ang aluminum hydroxide nga adunay flame retardant, smoke suppression function, ug chemical inertia, ug non-toxic mao ang nahimong labing maayong kapilian. Ang pagdugang og inorganic fillers makaapekto sa mekanikal nga mga kabtangan sama sa tensile strength sa mga materyales sa kable, ug mahimong maminusan pinaagi sa paggamit og mga produkto nga gitambalan sa ibabaw.

Ang mga SMC/BMC composites kay kaylap nga gigamit sa mga high-speed railway functional accessories, air conditioning housing, electrical switches ug uban pang mga natad. Kining tanan nga mga natad nanginahanglan og taas nga proteksyon sa kalikopan ug flame retardancy sa mga composites, ang proteksyon sa kalikopan ug flame retardant nga mga kabtangan sa aluminum hydroxide naghimo niini nga pangunang flame retardant sa mga composite materials, human sa mga katuigan nga pag-uswag, kini nga aplikasyon nahimo nang hamtong, ang angay nga pagpili sa gidak-on sa partikulo makahimo sa gidaghanon sa dugang nga moabot sa labaw sa 30% sa kinatibuk-ang kalidad.

Ang taas nga temperatura nga alumina adunay maayong resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kainit ug insulasyon, sa samang higayon kini adunay thermal conductivity, mas taas nga cost performance kon itandi sa ubang thermal conductive fillers. Isip thermal conductive filler, kini kaylap nga gigamit sa electronic filling materials, thermal conductive silica gel, ug thermal Pad. Ang thermal conductivity niini may kalabutan sa porma sa partikulo ug gidaghanon sa dugang nga sangkap, gikinahanglan ang taas nga fluidity aron makunhuran ang epekto sa viscosity sa sistema. Kon mas duol sa sphere, mas taas ang fluidity ug gidaghanon sa dugang nga sangkap. Ang komplementaryong aplikasyon uban sa ubang thermal conductive fillers makab-ot ang episyente nga heat conduction.